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台積電昨日在新竹舉行技術論壇，總經理暨共同執行長劉德音表示，去年擴大16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）量產規模，自去年第3季量產出貨，16FF+也將提前一季達成良率目標，是台積電史上發展最快速的世代製程。

至於10奈米部分，已有客戶完成設計定案，預計2017年將移入中科15廠的第5期及第6期量產。市場揣測，蘋果明年A11處理器可望採用台積電10奈米技術。

而7奈米製程方面，劉德音說，目前在 128Mb 靜態隨機存取記憶體（SRAM）的良率已達30%、40%以上，預計明年第1季會通過客戶的認證，將成為全球半導體產業中，首家完成7奈米製程認證的廠商，速度快過對手英特爾與三星。

劉德音也說，除先進製程外，特殊製程上也有很好的表現，去年特殊製程技術晶圓出貨年增21%，高於公司平均成長幅度。而台積電也看好包括行動運算、高效運算、汽車及物聯網4大領域，將為未來高速成長新設4大平台，協助客戶縮短設計時程，加速產品上市。